台积电N3E工艺，AMD Zen 6架构芯片被曝最早2025年量产，迎来新一代科技革命

7 月 5 日消息，消息源 Moore's Law Is Dead 曝料称，AMD 会在 2025 年第 2 季度发布 Zen 6 架构芯片，采用台积电 N3E 工艺，量产工作最早将于 2025 年年底前启动，但不排除推迟到 2026 年可能。

消息源今年 4 月表示 Zen 6 架构处理器包含标准版、Dense Classic 版和 Client Dense 版，核心配置方面有 8 核（Zen 6）、16 核（Zen 6c）和 32 核（Zen 6c Extended）三种。

消息源还表示 AMD 针对消费级市场，将 Zen 6 细分为 3 个大类，附上列表如下：

高端笔记本电脑版本（如 Medusa Point）

AM5 平台版本（如 Medusa Ridge）

同时适用于游戏笔记本电脑和台式机的版本（如 Medusa Halo）

AMD 公司在 2024 台北国际电脑展上发布了 Strix Point，该产品采用了 Zen 5 系列和 RDNA 3.5 架构的组合，不过最新消息称 AMD 调整了 3nm 生产计划，Strix Point 的发售日期延后了 2 个季度，甚至可能已经被取消。