联发科与NVIDIA宣布合作开发汽车SoC，集成NVIDIA GPU芯粒
据介绍，通过此次合作，联发科将开发集成NVIDIA GPU 芯粒（chiplet）的汽车SoC，搭载NVIDIA AI和图形计算IP。该芯粒支持互连技术，可实现芯粒间流畅且高速的互连互通。同时联发科的智能座舱解决方案还将运行NVIDIA DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT软件技术，提供先进的图形计算、人工智能、功能安全和信息安全等全方位的AI智能座舱功能。
据Gartner指出，2023年车载信息娱乐和仪表盘SoC市场规模将达到120亿美元。联发科与NVIDIA的合作，将带来满足行业需求并远超期待的汽车解决方案，同时为双方带来巨大市场机遇。
Dimensity Auto汽车平台承袭了联发科在移动计算、高速连接、多媒体娱乐等领域的专业技术积累，以及覆盖广泛的安卓生态系统。为用户提供全方位的沉浸式智能驾驶体验。结合NVIDIA在AI人工智能、云、图形技术和软件方面的核心专业优势，以及NVIDIA ADAS解决方案，联发科将进一步全面强化Dimensity Auto汽车平台。
联发科副董事长兼首席执行官蔡力行博士表示：“NVIDIA是人工智能和计算领域享有盛名的开拓者和领导者。我们的合作愿景是为汽车行业提供全球一站式服务，助力设计新一代智能网联汽车。通过与NVIDIA的深度合作，我们将共同为未来计算密集型的软件定义汽车提供真正具有独特性的平台。”
NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋表示：“AI 和加速计算正在推动整个汽车行业的转型。联发科领先的 SoC与 NVIDIA GPU、AI 软件技术相结合后，将为从入门级到豪华级的所有汽车细分市场带来全新的用户体验、更高的安全性和创新的互联服务。”
黄仁勋还指出，未来汽车内部将需要数量繁多且多样化的处理器。一辆由软件的定义汽车在生命周期中可能需要提供 10 年以上的软件更新，这也意味着硬件厂商要和车厂合作就得有能力在以 10 年为单位的时间中提供产品和服务。他认为，NVIDIA和联发科的合作势必将进一步推动汽车产业的革新。
蔡力行在记者会上透露，此次合作是由黄仁勋率先提出的，双方有望在未来将其合作范围扩展到更多领域。如此看来，未来联发科或许有可能将会推出基于NVIDIA GPU技术的智能手机SoC，类似三星与AMD的合作推出基于AMD GPU IP的Eynos处理器。
据介绍，联发科与NVIDIA双方合作的第一款 SoC 预计将在 2025 年底面世，并在 2026~2027 年投入量产。
编辑：芯智讯-浪客剑
