曝AMD Krackan Point APU将采用N4P工艺，基于Zen 5单片设计，性能将全面升级

4 月 30 日消息，据 @Ditto_55 称，AMD 代号为 Krackan Point 的下一代 APU 将采用 Zen 5 架构的单片设计，并将基于台积电 N4P 工艺进行制造。此外，AdoredTV 也确认了 Krackan Point 的存在。

有消息称，台积电 N4P 与 5nm (N5) 相比性能提升 6%，能效提升 22%。提醒目前这一信息还无法得到证实，因此请持保留态度。

除此之外，AMD Halo 产品使用了类似于最近几天前泄露的 Strix Point Halo 的小芯片架构。Halo 将在 CPU 和 GPU 端具有更多内核和更高的 TDP，面向发烧级市场。而标准产品将保持其主流定位。

就目前已知消息来看，Strix Point 的继任者将在 2025 年左右推出，采用 4nm 工艺，也就是 Krackan Point (Kraken)，而入门级和低功耗产品线也将进行更新，同样会使用 4nm Escher APU 取代 Mendocino，阵容如下：

Phoenix Point（Zen 4）-> Hawk Point（Zen 4）

Phoenix Point (Zen 4) -> Strix Point (Zen 5)

Strix Point (Zen 5) -> Krackan Point (Zen 5)