AMD发布最新服务器CPU和MI300X AI芯片，与英伟达展开激烈竞争

AMD首席执行官苏姿丰Lisa Su手拿新产品

随着ChatGPT热潮让英伟达A100/V100 AI芯片成为市场上的“抢手货”，如今AMD（超微半导体）公司希望通过新的 AI 处理器产品分下这块“蛋糕”。

钛媒体App 6月14日消息，今晨美国旧金山举行的新品活动上，AMD发布一系列数据中心和 AI 芯片产品。

其中包括全新第4代AMD EPYC服务器CPU处理器Genoa；专为云计算和数据中心计算、拥有128核的第四代霄龙vCPU 处理器Bergamo；全新专为生成式 AI 打造、拥有1530亿个晶体管的 AI 加速芯片Instinct MI300X；拥有1460亿个晶体管的Instinct MI300A，以及移动端AMD Ryzen PRO 7040系列移动处理器与Ryzen AI，并且宣布亚马逊AWS、甲骨文Oracle等云计算厂商合作部署。

AMD公司董事长兼CEO 苏姿丰（Lisa Su）表示，今天，AMD在数据中心战略上又向前迈出了重要一步，因为推出第四代霄龙处理器系列，为云和技术计算工作负载提供了新的领先解决方案，并宣布与最大的云计算提供商的新公共实例和部署。

苏姿丰强调，“AI 是塑造下一代计算的决定性技术，也是AMD最大的战略增长机会。我们专注于加速 AMD AI 平台在数据中心的大规模部署，计划于今年晚些时候推出Instinct MI300 加速器，以及为硬件优化的企业级 AI 软件生态不断壮大。”

AMD公司成立于1969年，与英伟达、英特尔并称全球三大服务器芯片巨头，也是全球第五大 IC 设计巨头，最新市值为2050亿美元。不过目前，英伟达在 AI 加速芯片市场占据主导地位，市场份额超过80%；另外，英特尔在服务器CPU市场份额在70%左右。

如今，AMD公司希望通过新的数据中心和服务器产品组合，对抗英特尔和英伟达。

具体来说，MI300系列 AI加速芯片是今年1月CES展会上披露的产品阵容的一部分。在ChatGPT风靡全球下，AMD正加速满足市场对 AI 大模型计算爆发中的需求。

苏姿丰表示，生成式AI和大语言模型（LLM）需要电脑的算力和内存大幅提高。预计今年，数据中心AI加速器的市场将达到300亿美元左右，到2027年将超过1500亿美元，复合年增长率超过50%。这意味着未来四年的CAGR将会超过50%。“我们仍处在 AI 生命周期的非常早期阶段。”

产品方面，AMD Instinct MI300X是一款对标英伟达H100的产品，采用基于CDNA 3架构的8个GPU Chiplet（芯粒），以及另外4个I/O 内存Chiplet组成的芯片，没有集成CPU内核，晶体管数量达到1530亿个，客户可以在单个MI300X芯片上轻松跑出400亿参数的大模型。而且AMD还推出Instinct平台，将八个MI300X加速器整合到一个行业标准设计中，为AI推理和训练提供解决方案。

苏姿丰表示，MI300X 的内存密度是英伟达Nvidia H100“Hopper”GPU的2.4倍，内存带宽是1.6倍，但她没提到性能提升情况。AMD透露，MI300X将从今年第三季度开始向客户提供样品。

同时，AMD还推出Instinct MI300A。这是全球首款面向AI和HPC的APU，采用异构CPU+GPU计算，集成24个Zen 4 内核、CDNA3 GPU内核，拥有1460个晶体管。与MI250相比，MI300A性能提高了8倍，效率提升5倍。AMD称MI300A现已向客户提供样品。

此外，AMD还更新了第4代AMD EPYC（霄龙）CPU处理器并公布了路线图，其中包括转为数据中心一般更新的Genoa；专为云原生计算打造、代号为Bergamo的AMD EPYC 97X4 处理器，以及代号为Genoa-X的第二代 EPYC 3D V-Cache CPU，以及在下半年发售的Siena。

其中，AMD EPYC Genoa在云工作负载中的性能是英特尔第四代可扩展至强处理器的1.8 倍，在企业工作负载中的速度是英特尔至强处理器的1.9 倍。苏姿丰谈到，绝大多数人工智能都在 CPU 上运行，AMD产品在性能方面比英特尔至强8490H具有绝对领先优势，性能高出1.9倍，效率也同样是竞争对手的1.8 倍。

另一款AMD EPYC Bergamo系列CPU基于台积电5nm工艺，采用最新Zen 4C内核，封装了总共820亿个晶体管，内核数量高达128个，专为需要最多内核的密度优化服务器而设计，直接对标NVIDIA Grace CPU、即将到2024年上半年推出的英特尔Sierra Forest等。在各种云原生工作负载中，相比英特尔至强8490H CPU，AMD EPYC 9754 “Bergamo”芯片拥有高达2.6倍的性能提升。

而在移动和台式端，AMD发布了锐龙Pro 7040系列处理器，基于4nm工艺，配备多达8个Zen 4内核和 RDNA 3 集成显卡。与x86竞品相比，锐龙7 PRO 7840U 处理器性能平均提高17%；与苹果M2 Pro 处理器相比CPU性能提高18%；同时锐龙Pro系列还内置了锐龙AI，也是世界上第一个在x86上集成的AI引擎技术。从本月开始，惠普和联想等厂商会发售锐龙PRO处理器产品。

除了硬件，AMD还披露了其最新 AI 软件生态系统开发体系理念——Open（software approach）、Proven（AI capability）和Ready（support for AI models），将开放、成熟和就绪的AI软件平台推向市场。AMD现场展示了用于数据中心加速、一套完整软件栈工具AMD ROCm系统，包括为PyTorch 2.0提供即时“零日”支持，AI 模型“开箱即用”等。与英伟达独有的CUDA生态不同，AMD不仅兼容CUDA，而且要做一个开放平台并完善生态。

软件这部分由原赛灵思CEO、现AMD总裁Victor Peng负责。同时赛灵思方面此前透露，AMD已经把SoC，FPGA捆绑在一起，提供更高效的生产线。

Pensando DPU路线图（来源：AMD）

值得注意的是，AMD在此次会议上还首次公布其全新DPU（数据处理器）规划，这是他们通过去年10月收购Pensando所获得的技术，公布AMD P4 DPU架构，称是世界上最智能的DPU。而其代号为“Giglio”的下一代 DPU预计将于2023年底上市，基于5nm制程工艺的800G DPU Salina将于2024年上市。（本文首发钛媒体App，作者｜林志佳）