抢占智驾芯片市场，小厂如何突围？

图片来源@视觉中国

近来，华为因智驾芯片产能不足，导致新车交付不力，引起了市场的关注。

而关注的焦点几乎都是集中在华为MDC 810计算单元（形同英伟达Orin智驾芯片）中某个组件的短缺。受波及的车型主要有智界S7、阿维塔12和问界M9。

当大家为华为智驾车型产能而担忧时，英伟达借国际电子消费展宣布拿下了数个关键中国汽车客户，并声称：“理想汽车将在下一代车型使用Thor汽车芯片平台。此外，包括长城汽车、极氪和小米三家厂商已采用Orin芯片来做新一代智能驾驶系统。”

随后，英伟达创始人黄仁勋时隔数年再度访华，走访了北京、上海、深圳等城市的办公室，并参加了英伟达在中国公司的年会，与在华员工同台共舞，抽奖互动，其乐融融。

显然，英伟达已经做好了大举入局中国汽车智驾领域的准备。

作为国内智驾领域第一梯队的品牌厂商和解决方案供应商也毫不示弱。小鹏汽车于1月30日官宣小鹏XNGP（全场景智能辅助驾驶）已覆盖了全国243座城市，成为智驾开城数量第一的品牌；2月2日AITO问界系列迎来一次重磅升级，华为的ADS2.0（高阶智能辅助驾驶）直接覆盖到了全国所有城市。

在新能源汽车产业链逐步成熟的今天，电动化上已经很难决出胜负，而独具特色的智能化和自动化似乎更能体现出车企的技术积累和产品投入。

放眼当下电动车的智能化领域，智驾芯片和车机芯片似乎成为品牌车企绕不开的一个坎。面对芯片领域的“统治者”美国高通和英伟达，中国智驾公司们也正在寻求全新的替代方案。

蛮荒的统治

1999年英伟达（NVIDIA）首创GPU概念，重新定义了计算机的图形技术，成为了网络游戏、数据计算、图像处理，以及智能驾驶等领域的绕不开的芯片企业，也成就了一家可以比肩英特尔和高通的半导体巨头。

2020年7月，英伟达首次在市值上实现了对英特尔的超越，成为美国市值最高的芯片厂商。2023年5月，英伟达市值突破一万亿美元，成功跻身美元市值的“万亿俱乐部”企业。

英伟达的崛起，除了迎合上了人工智能对芯片算力的爆发式需求，还有一个不可忽视的场景需求——智能驾驶或自动驾驶。

2018年1月英伟达推出了第一款基于自动驾驶数据处理的Xavier芯片。2019年发布了迄今为止最大算力（254 TOPS）的Orin芯片，成为诸多造车新势力展示自动驾驶（智能辅助驾驶）少有的几个可量化的优势指标，并一举拿下智能驾驶初期市场近乎“所有”订单。

「探客出行」整理了近来受关注度较高的智能电动汽车，发现几乎所有智能化（主要含座舱、智驾、底盘等）水平相对较高的品牌车型，如小鹏、蔚来、理想等都是搭载了高通的8155座舱芯片。而单在智驾领域，口碑相对较好的如小鹏、极越、腾势几乎都是搭载了英伟达的Orin X智驾芯片。

在座舱和智驾分别被高通和英伟达垄断的市场下，有一个被华为车BU赋能的特殊群体。如问界、智界、阿维塔和极狐等品牌车型，多半都是采用了麒麟990A座舱芯片外加华为MDC810/MDC610计算平台的组合。

当然，还有一些如地平线和黑芝麻智能等国内车规级芯片的方案开始在部分车型上小试牛刀。

例如，领克08车型搭载了芯擎科技的龙鹰一号座舱芯片加黑芝麻智能的华山A1000智驾芯片方案，零跑C11搭载了零跑自研凌芯01智驾芯片，理想L9车型搭载了地平线征程5智驾芯片。

「探客出行」从黑芝麻智能的招股书得知，2022年全球高算力SOC（算力超50TOPS）出货量约38万片，其中，中国市场贡献了35万片，占全球高算力SOC出货量的92.11%。同时，在这38万片的全球高算力SOC出货量中，仅英伟达一家就贡献了31.35万片，市场占有率达82.50%。

对于高算力SOC的市场预算，黑芝麻智能还做出了预估：“2023年全球高算力SOC的出货量将达到120万片，中国市场出货量将达到105万片。”

若从中国市场的占有率来看，2023年的87.50%相较于2022年的92.11%虽有明显的下降，但依然是全球的最主要市场。

或许这也能解释为什么英伟达黄仁勋选在中国公司年会之际访华，毕竟中国对于英伟达而言是一个绕不开的市场。这是一场凯旋的“庆功宴”，也是一次出征的“壮行酒”。

中国市场需求将决定着全球高算力SOC的市场走向，而英伟达的高算力SOC供应则在影响着中国市场的走向。

但值得庆幸的是，在2022年的38万片高算力SOC出货量中，地平线以2.36万片的出货量成为仅次于英伟达的全球第二大高算力SOC供货商，市场占有率约6.20%。黑芝麻智能则以1.82万片的出货量紧随其后，市场占有率约4.80%。

英伟达、地平线和黑芝麻智能共同撑起了全球93.5%的高算力SOC市场，两家中国企业紧随英伟达其后，成为全球高算力SOC出货量的三大头部企业。

异军的奇袭，后继者的突围

在英伟达的绝对优势下，以地平线和黑芝麻智能为代表的中国高算力SOC还是占有一席之地。虽然不多，但至少让国内品牌在这个高算力SOC市场看到了一线希望。

而在地平线和黑芝麻智能之外，已经出现更强劲的挑战者。

2021年4月，华为正式对外发布MDC810智能计算平台。最高算力达400+TOPS，可满足高级别自动驾驶乘用车及RoboTaxi的应用场景，刷新已量产的最高算力智能驾驶计算平台，并率先搭载在了华为和北汽合作的极狐阿尔法S车型上。

（图 / 网络）

同年12月，在华为智能汽车解决方案生态论坛上，广汽研究院智驾技术部部长徐伟表示：“广汽将在未来3年内发布多款基于华为MDC的战略车型。”并称将在2022年推出基于华为MDC 610计算平台、拥有L2+级别智驾功能的广汽埃安AION LX；2024年推出基于华为MDC 810计算平台、面向L4全新架构的广汽埃安车型。

但在2023年3月，广汽集团公告称由于各方资源调配原因，旗下控股公司广汽埃安的AH8项目将由与华为联合开发变更为自主开发，华为将以供应商的身份参与该项目的开发和合作。

和广汽的合作破裂缘由不得而知，但在一个月后的中国电动汽车百人会论坛上，余承东关于与车企合作的发言着实耐人寻味，“国际巨头因为制裁的原因也不会选，传统的车企，如果怕失去灵魂的也不会选。”

值得庆幸的是，华为的MDC 810计算单元的最高算力达到了400 TOPS，在最高算力上要明显高于英伟达的Orin X芯片，虽然在工艺制程上要远低于英伟达的芯片方案，但车载芯片对工艺制程远没有消费电子类产品高。这也是华为在终端业务受阻后余承东执意进军汽车行业的关键。

同在高算力SOC领域，国内的半导体企业后摩智能不但在高算力智驾芯片上取得了重大突破，还创新性地推出了“存算一体”底层设计方案，在半导体芯片的技术路线上探索出了一种新的可能。

「探客出行」从后摩智能方面了解到，2023年5月后摩智能推出了一款基于“存算一体”的智驾芯片——后摩鸿途H30。不仅在最高256 TOPS的算力上实现了对英伟达Orin的超越，还突破了芯片算力和功耗不能两全的瓶颈，实现了芯片能效比的阶跃，为智能汽车产业带来了全新的可能。

后摩鸿途H30创新地将存储单元和计算单元的一体化集成，实现在存储单元内完成部分或全部的运算。在能大幅提升数据和计算的交互效率和计算利用率的同时，还避免了数据在存储单元和计算单元之间的反复跳跃，大幅降低了数据处理中出现的延时问题。从而有效地提升了芯片的能效比，打破了高算力和低功耗两难全的束缚。

（图 / 后摩智能微信公众号）

为了支持客户快速开发、模型适配与产品导入，后摩智能还提供了一套功能齐全的力驭（基于后摩鸿途H30芯片开发）域控制器硬件、软件算法参考设计及后摩大道软件平台。以高算力构建高能效解决方案，为客户在智驾领域的持续升级保驾护航。

至于这款后摩鸿途H30芯片的落地使用情况，后摩智能对「探客出行」表示，“已经给主机厂客户送测并得到良好的测试反馈，具体合作的车企和车型会择时对外公布。”

此外，黑芝麻智能的华山二号A1000 Pro智驾芯片，也能实现106+TOPS的最高算力；地平线第三代车规级产品征程5已经拥有了最高128 TOPS的算力，一同撑起了电动化向智能化升级的智驾市场。

接近地平线的人士告诉「探客出行」：“地平线的下一代产品征程6将会有一个质的飞跃，新产品将于2024年上半年正式上市，已经获得多个国内新能源车企的提前预订。”

结语

对于高算力芯片市场而言，全球市场看中国，中国市场看英伟达，这是当前现状。

对于新能源整车市场而言，全球市场看中国，而中国已经拥有了全世界数量最多的新能源汽车品牌，以及最全面的产品方案和技术路线积累。

对于新能源汽车智驾而言，高算力芯片只是将智驾技术进一步发挥而已，软件系统对于智驾似乎也是不可或缺。

华为的“HarmonyOS + ADS2.0”已经成为智能化汽车领域公认的“绝配”，小鹏的XNGP，百度的Apollo，以及特斯拉的SFD等方案共同组成了新能源汽车智驾的第一梯队，且在各自领域中都取得了亮眼成绩。

然而要发挥好软件层面的优势，还得靠算力芯片的硬件来支撑。毕竟即便车企间的智驾方案再多，当前在芯片硬件领域仍处于英伟达的绝对垄断之下。

但随着华为的MDC计算平台、地平线的征程系列、黑芝麻智能的华山系列，以及有望重新改写芯片设计规则的后摩鸿途芯片及力驭域控制器等自主技术方案和路线加速落地，似乎让国内智能化汽车产业“不受制于人”有了更强硬的底气。